Tower Semiconductor y Marvell superan 5 millones de chips fotónicos para centros de IA

Tower Semiconductor (TSEM) y Marvell Technology (MRVL) anunciaron el envío de más de 5 millones de circuitos integrados fotónicos coherentes (PIC, por sus siglas en inglés) para aplicaciones en centros de datos de inteligencia artificial, según informó Benzinga.

El hito refleja la creciente demanda de soluciones de interconexión óptica de alta velocidad en la infraestructura de IA, donde los chips fotónicos permiten transmitir grandes volúmenes de datos con menor consumo energético que las alternativas eléctricas convencionales.

TSEM planea ampliar su capacidad de producción en fotónica de silicio cinco veces antes de finales de 2026. Para respaldar esa expansión, la compañía firmó un acuerdo de suministro plurianual con IQE para la provisión de epiwafers de fosfuro de indio (InP), un material clave en la fabricación de estos dispositivos.

En el plano bursátil, las acciones de TSEM se negociaban cerca de sus máximos de las últimas 52 semanas al momento de la publicación. Analistas consultados por Benzinga mantienen un consenso de calificación equivalente a "Compra" sobre el papel, aunque este portal no formula recomendaciones de inversión.

El avance conjunto de TSEM y MRVL se produce en un contexto de fuerte competencia global por el liderazgo en semiconductores para IA, donde la fotónica integrada se posiciona como una tecnología de interconexión crítica para los centros de datos de próxima generación.