Mercado de interposers de silicio alcanzaría US$14.040 millones en 2035

El mercado global de interposers de silicio, valorado en US$4.000 millones en 2025, proyecta alcanzar US$14.040 millones para 2035, según un informe publicado por SNS Insider a través de GlobeNewswire Inc. La tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) estimada es del 13,38% durante ese período.

El avance de la inteligencia artificial y la adopción masiva de arquitecturas chiplet —que integran múltiples chips en un solo paquete— figuran entre los principales motores del crecimiento. El interposer de silicio es una pieza clave en este diseño, ya que permite la interconexión de distintos componentes con mayor densidad y menor latencia.

Norteamérica lidera el mercado actual con una participación del 49%, mientras que Asia Pacífico es la región con mayor potencial de expansión en el horizonte de la próxima década, de acuerdo con el reporte.

Entre las empresas con presencia destacada en este segmento, el informe menciona a TSMC (TSM), Intel (INTC), Advanced Micro Devices (AMD) y NVIDIA (NVDA), además de Samsung. Estas compañías compiten en el desarrollo y manufactura de soluciones de empaquetado avanzado que dependen de esta tecnología.

Fuente: GlobeNewswire Inc. / SNS Insider, julio de 2026. Esta nota es de carácter informativo y no constituye una recomendación de inversión.