Envíos de chipsets TinyML alcanzarán 4.100 millones de unidades en 2031

Los envíos globales de chipsets con inteligencia artificial TinyML superarán los 4.100 millones de unidades en 2031, generando ingresos por encima de los US$7.800 millones, según un nuevo informe de ABI Research citado por GlobeNewswire Inc. El segmento registraría una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 37%, impulsado por la expansión de la IA embebida en aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT) industrial.

Dentro del mercado, las unidades de procesamiento neuronal (NPU) lideran el ritmo de expansión con una CAGR del 90%, aunque los microcontroladores (MCU) continúan siendo el componente dominante en volumen de envíos. La región Asia-Pacífico se posiciona como la de mayor proyección geográfica, con más de 721 millones de unidades estimadas.

En el segmento de smartphones, los modelos premium muestran resiliencia frente a las presiones del mercado, mientras que los dispositivos de gama media y baja enfrentan desafíos por el encarecimiento de la memoria DRAM. Esta dinámica podría redistribuir la demanda entre fabricantes con distintos perfiles de producto.

Las arquitecturas de sistema en chip (SoC) heterogéneas ganan relevancia a medida que los fabricantes optimizan las cargas de trabajo de IA distribuyéndolas entre CPUs, GPUs y NPUs. Empresas como QCOM, AAPL, AMD e INTC participan activamente en este ecosistema de semiconductores para IA en el borde (edge AI).

El avance del TinyML refleja una tendencia estructural hacia el procesamiento de datos directamente en los dispositivos, sin depender exclusivamente de la nube, lo que reduce la latencia y los costos de conectividad en entornos industriales y de consumo.

Fuente: GlobeNewswire Inc. / ABI Research.