Applied Materials compra el negocio NEXX de ASMPT para reforzar su portafolio de empaquetado avanzado
La adquisición amplía la capacidad de AMAT para atender a fabricantes de chips de IA que utilizan diseños de chiplets y sustratos de panel a gran escala.
Applied Materials (AMAT) anunció un acuerdo definitivo para adquirir el negocio NEXX de ASMPT Limited (ASMVY), un proveedor de equipos de deposición para empaquetado avanzado de gran área. La operación fue comunicada el 4 de mayo de 2026, según informó GlobeNewswire Inc.
NEXX se especializa en equipos orientados al empaquetado a nivel de panel (panel-level packaging), una tecnología que permite trabajar con sustratos de mayor tamaño que los tradicionales obleas de 300 mm. Este enfoque resulta clave para la industria de los semiconductores, donde la demanda de aceleradores de inteligencia artificial más potentes y eficientes crece de forma sostenida.
Con esta adquisición, Applied Materials busca ampliar su portafolio en el segmento de empaquetado avanzado, un área que ha cobrado relevancia a medida que los diseños basados en chiplets —que integran múltiples componentes en un solo paquete— se consolidan como alternativa a los chips monolíticos tradicionales.
La transacción aún está sujeta a las condiciones de cierre habituales. Applied Materials no divulgó el valor económico de la operación en el comunicado inicial. Los inversores deberán seguir los anuncios oficiales de la compañía para conocer los detalles financieros y el cronograma previsto de cierre.
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