Qué dijo la dirección de Veeco Instruments Inc. en la llamada del Q2 2026

Trimestre sólido, guía anual elevada

Veeco cerró el segundo trimestre de 2026 con ingresos de 193 millones de dólares, por encima del punto medio de su propia guía. El ingreso operativo no GAAP fue de 23 millones de dólares y el BPA diluido no GAAP alcanzó los 0,33 dólares. La división de semiconductores creció un 20 % respecto al trimestre anterior, impulsada por sistemas de recocido láser para clientes de lógica avanzada y memoria, así como por equipos de procesado húmedo para empaquetado avanzado. La división de semiconductores compuestos creció un 9 % intertrimestral, mientras que el almacenamiento de datos más que dobló su facturación secuencial. La compañía elevó la guía de ingresos para el año completo 2026 a un rango de entre 780 y 810 millones de dólares.

El trimestre también destacó por la obtención de pedidos por valor de 200 millones de dólares en empaquetado avanzado —sistemas de procesado húmedo y litografía— cuya entrega se concentrará en 2027, lo que la compañía describe como una visibilidad inusualmente temprana. China representó el 25 % de los ingresos del trimestre, por encima del período anterior, mientras que Asia Pacífico excluyendo China aportó el 36 %. El CFO John Kiernan señaló que la compañía está expandiendo sus asociaciones con fabricantes por contrato en el Sudeste Asiático para atender la demanda prevista, un movimiento con implicaciones directas para la cadena de suministro regional.

Lo que viene: inversión adelantada y apuesta por 2027

La dirección dejó claro que está incurriendo en costos de forma deliberada antes de que los ingresos se materialicen. Veeco prevé un impacto de aproximadamente 10 millones de dólares en gastos operativos adicionales y de unos 75 puntos básicos en el margen bruto durante 2026, consecuencia directa de la expansión de capacidad en empaquetado avanzado y fotónica de silicio. La compañía espera más que duplicar la capacidad en ambas áreas durante 2027, combinando producción interna en la costa este de Estados Unidos con la incorporación de socios externos en el Sudeste Asiático.

En fotónica de silicio, la compañía espera que los ingresos de semiconductores compuestos aproximadamente dupliquen los del año completo 2025, con aceleración prevista en 2027 respaldada por el backlog existente. En memoria, la compañía espera pedidos adicionales de clientes DRAM en el período 2027-2028. El sistema de recocido de nanosegundos de nueva generación completó una evaluación exitosa en un cliente Tier 1 y generó un pedido de seguimiento; además, los tres principales clientes de lógica Tier 1 han recibido ya herramientas de evaluación de esta tecnología. Respecto a la fusión con Axcelis, la compañía indicó que todas las aprobaciones regulatorias han sido obtenidas salvo la antimonopolio de China, y que el cierre sigue previsto para el segundo semestre de 2026.

Preguntas de los analistas: márgenes y visibilidad

El único analista que tomó la palabra, Denis Pyatchanin de Needham, preguntó por qué la guía anual de ingresos subió unos 25 millones de dólares mientras el BPA descendió. El CFO aclaró que el pedido de 200 millones en empaquetado avanzado no afecta al margen de 2026 porque su entrega es mayoritariamente en 2027; el impacto en márgenes y gastos de este año proviene de los costos de preparación —instalaciones, contratistas, formación de personal— para estar listos cuando llegue esa demanda. Sobre los plazos de entrega, Miller indicó que los envíos comenzarán a finales del cuarto trimestre de 2026 y ganarán velocidad a partir del primer y segundo trimestre de 2027, tanto en fotónica de silicio como en empaquetado avanzado. En materia de visibilidad, Kiernan destacó que los clientes están compartiendo previsiones más allá de 2027, algo que calificó de poco habitual históricamente. No hubo más preguntas.