Qué dijo la dirección de United Microelectronics Corporation en la llamada del Q2 2026

Un trimestre de aceleración y expansión

United Microelectronics (UMC) cerró el segundo trimestre de 2026 con ingresos consolidados de 68,73 mil millones de dólares taiwaneses, un avance del 12,6 % respecto al trimestre anterior, con un margen bruto del 32,5 %. La tasa de utilización de sus instalaciones subió de 79 % a 85 %, y el envío de obleas alcanzó 1,13 millones de equivalentes de 12 pulgadas. El negocio de 22/28 nm volvió a marcar un máximo histórico de ingresos, representando el nodo de 22 nm el 17,5 % de las ventas del trimestre. El resultado neto atribuible a los accionistas llegó a 42,26 mil millones de TWD, impulsado en parte por ingresos no operativos de 30 mil millones de TWD procedentes del desempeño de las inversiones de la compañía en bolsa.

La compañía también anunció la primera entrega en producción masiva de un circuito integrado de fotónica de silicio sobre oblea de 12 pulgadas, que califica como un hito relevante para una plataforma que UMC prevé abrir a clientes generales en 2027.

Perspectivas: expansión de capacidad y apuesta por la IA

Para el tercer trimestre de 2026, UMC espera que el envío de obleas crezca en porcentaje de un dígito alto, que el precio medio de venta en dólares se mantenga firme, que el margen bruto se sitúe en el rango de la mitad de los 30 % y que la utilización supere el 90 %. La compañía revisó al alza su presupuesto de inversión de capital para 2026 desde 1.500 hasta 2.000 millones de dólares. Su consejo de administración aprobó además un plan de expansión de sala limpia en su planta P4 de Singapur —orientado a fotónica de silicio— y la construcción de una nueva fábrica en Tainan, Taiwán, para embalaje avanzado. El CFO Chi-Tung Liu señaló que el gasto total aprobado asciende a cerca de 5.000 millones de dólares y que la depreciación crecerá a un ritmo de doble dígito bajo durante al menos los próximos dos años. En cuanto a los ingresos vinculados a inteligencia artificial, la compañía estima unos 300 millones de dólares para 2026 y espera superar los 1.000 millones en tres años, apoyándose en gestión de energía, conectividad, FPGAs, fotónica de silicio y embalaje avanzado.

Sobre el proyecto de colaboración con Intel en el nodo de 12 nm, la dirección indicó que el kit de diseño de proceso estará listo en mayo de 2026, que las primeras salidas de diseño de clientes comenzarán en 2027 en fase piloto y que la producción de mayor escala se espera para 2028. La compañía calificó este acuerdo como acretivo para sus márgenes actuales.

Turno de preguntas: márgenes, inventarios y embalaje avanzado

Los analistas presionaron sobre tres ejes. El primero fue la sostenibilidad de los márgenes: ante la pregunta de si los márgenes brutos pueden volver a superar el 40 % alcanzado en 2022, el CFO evitó comprometerse con un nivel concreto, argumentando que el nuevo ciclo de depreciación derivado de las expansiones en Singapur y Tainan limitará el avance del margen bruto aunque mejore el EBITDA. El segundo fue el estado del inventario en la cadena: el CEO Jason Wang reconoció que los días de inventario subieron ligeramente en el primer trimestre de 2026, con el segmento de PC como mayor acumulador, y que los de telefonía y consumo también suben mientras la demanda final permanece débil, aunque descartó que la situación sea motivo de alarma inmediata. El tercero fue la definición y el alcance del negocio de embalaje avanzado: Wang aclaró que la oferta de UMC no replica el CoWoS de TSMC, sino que se articula en torno a interposores con DTC, apilamiento de obleas y fotónica de silicio. Respecto a la posible sinergia estratégica con Unimicron —empresa en cuyo consejo participa el vicepresidente de UMC—, la dirección limitó la relación a una inversión financiera sin confirmar colaboraciones operativas adicionales.