Qué dijo la dirección de United Microelectronics Corporation en la llamada del Q3 2025

Un trimestre de recuperación gradual, frenado por el tipo de cambio

United Microelectronics Corporation (UMC) cerró el tercer trimestre de 2025 con ingresos consolidados de 59,13 millardos de dólares taiwaneses y un margen bruto de 29,8%, el nivel más alto en varios trimestres. La tasa de utilización de capacidad subió hasta el 78% y los envíos de obleas superaron el millón de unidades equivalentes de 12 pulgadas. A pesar de esos avances, el director financiero Chi-Tung Liu señaló que la apreciación del dólar taiwanés frente al dólar estadounidense, principal divisa de cobro, restó aproximadamente un 3% a los ingresos secuenciales. En términos interanuales, el beneficio por acción de los primeros nueve meses cayó de 3,12 a 2,54 dólares taiwaneses, reflejo de una depreciación anual que en 2025 crece más del 20%.

El motor del trimestre fue la plataforma de 22 nanómetros, cuya participación en ventas supera ya el 10% del total anual, con más de 50 proyectos de tape-out previstos para 2025. La dirección también anunció la disponibilidad de su plataforma BCD de 55 nanómetros con certificación para automoción e industria, señal de que UMC busca diversificar su cartera de tecnologías de especialidad más allá del consumo y la telefonía móvil.

Perspectivas: 2026 con crecimiento, pero con estacionalidad y aranceles como incógnita

Para el cuarto trimestre de 2025, la compañía espera que los envíos de obleas se mantengan planos respecto al trimestre anterior, con un precio medio de venta (ASP) firme en dólares y un margen bruto en la banda alta del 20%. Con ello, UMC espera cerrar 2025 con un crecimiento de envíos en torno a los diez puntos porcentuales bajos ("low teens"). De cara a 2026, la dirección anticipa que el crecimiento de negocio continuará, que los nodos de 22 y 28 nanómetros registrarán un crecimiento interanual de doble dígito y que el primer trimestre podría ser el más exigente del año por estacionalidad. La nueva planta en Singapur (12 IP3) comenzará producción en enero de 2026 y acelerará volumen en el segundo semestre. La colaboración con Intel en 12 nanómetros avanza según calendario: el PDK preliminar estará disponible en enero de 2026 y los primeros tape-outs de clientes se esperan a principios de 2027, con ingresos significativos que llegarían después de esa fecha.

Sobre los aranceles a semiconductores contemplados bajo la Sección 232, Jason Wang admitió que la compañía vigila de cerca la situación pero no dispone de información definitiva sobre los porcentajes que afectarían a Taiwán. UMC presentó como ventaja su red de fabricación geográficamente diversificada —Taiwán, Singapur y Estados Unidos— y afirmó que podría convertir esa presión arancelaria en una oportunidad de negocio.

Turno de preguntas: márgenes, ASP y el comodín del 12 nanómetros

Los analistas presionaron en dos frentes. El primero fue la sostenibilidad del margen bruto: varios interlocutores preguntaron por qué la guía del cuarto trimestre no mejora la del tercero pese a un tipo de cambio aparentemente más favorable. Liu explicó que el dólar taiwanés sigue apreciado en términos estructurales y que la depreciación continúa creciendo de forma interanual, aunque el ritmo se moderará hasta un aumento de dígito bajo en 2026, lo que en opinión del CFO proporciona un suelo sólido para el EBITDA. El segundo frente fue el ASP para 2026: Wang se negó a anticipar cifras mientras los acuerdos con clientes siguen abiertos y remitió al inversor a la conferencia de enero. Varios analistas preguntaron específicamente si la expiración de contratos de largo plazo (LTA) podría presionar los precios a la baja; la dirección no descartó ajustes pero insistió en que los LTA siguen siendo el mecanismo central para garantizar compromisos mutuos de capacidad y volumen.

Otra línea de debate fue el empaquetado avanzado: UMC mantiene 6.000 obleas de capacidad de interposer 2.5D pero no planea expandirla, ya que su hoja de ruta migra hacia el condensador de zanja profunda (DTC), que apunta a aplicaciones de IA, HPC, PC y smartphone. La dirección espera que el mercado de IA en el borde (edge AI) genere demanda real a partir de finales de 2026 o 2027. En cuanto a la colaboración con Intel más allá de los 12 nanómetros, Wang respondió que la compañía está "abierta a explorar oportunidades futuras" pero que el proceso requiere la debida diligencia y que el hito inmediato es demostrar la ejecución en el nodo actual.