Qué dijo la dirección de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited en la llamada del Q2 2026

Un trimestre sólido impulsado por IA y computación de alto rendimiento

TSMC cerró el segundo trimestre de 2026 con ingresos de 40.200 millones de dólares, en el extremo superior de su propia previsión, según informó el director ejecutivo C.C. Wei. La plataforma de computación de alto rendimiento (HPC) creció un 20% respecto al trimestre anterior y representó el 66% de los ingresos totales. El margen bruto alcanzó el 67,7%, 150 puntos básicos por encima del trimestre previo, gracias a mejoras de costos y a una mayor utilización de capacidad, aunque parcialmente atenuado por la dilución de las fábricas en el extranjero. Las tecnologías avanzadas de 7 nm o inferior concentraron el 77% de los ingresos por obleas. La tecnología de 2 nm, en plena rampa de producción, aportó ya el 3% de los ingresos de obleas.

Lo que viene: más inversión, más Arizona y la apuesta por A14

Para el tercer trimestre, la compañía espera ingresos de entre 44.600 y 45.800 millones de dólares, lo que representaría un crecimiento interanual de aproximadamente el 37% en el punto medio. El margen bruto se estima entre el 65% y el 67%, con una caída respecto al trimestre anterior atribuida principalmente a la dilución de entre 3 y 4 puntos porcentuales derivada de la agresiva rampa de producción de 2 nm. Para el conjunto de 2026, la compañía espera un crecimiento de ingresos ligeramente superior al 40% en dólares. El presupuesto de capital para 2026 se elevó a un rango de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares, frente a los 52.000-56.000 millones anunciados en enero. Adicionalmente, TSMC anunció una inversión adicional de 100.000 millones de dólares en Arizona —que sumados a compromisos anteriores elevan el total a 265.000 millones— para construir varios fabs de lógica de 2 nm o inferior y fabs de empaquetado avanzado. C.C. Wei señaló que se trataría de aproximadamente cuatro instalaciones adicionales. En tecnología, la compañía confirmó que su proceso A14 avanza según lo previsto, con una preproducción prevista para 2027 y producción en volumen en 2028, mientras que las variantes A13 y A12 llegarán en 2029. El dividendo en efectivo para 2026 se fijó en 24 TWD por acción, un 33% más que en 2025, y la compañía espera que siga aumentando en 2027.

Turno de preguntas: CapEx sin techo, competencia y márgenes a largo plazo

Los analistas presionaron sobre la sostenibilidad de las inversiones y la concentración de clientes. Ante la petición de una previsión de CapEx para tres años, el CFO Wendell Huang se negó a dar cifras concretas, pero afirmó que el gasto de los próximos tres años será «aún más significativamente mayor» que el de los tres anteriores. Sobre la competencia de Samsung e Intel en tecnología de vanguardia, C.C. Wei descartó los atajos y recurrió a una analogía: elegir un socio tecnológico no es como comprar leche en un 7-Eleven. En el apartado de empaquetado avanzado, y ante preguntas sobre la tecnología EMIB-T de Intel, Wei sorprendió al dar la bienvenida a esa alternativa, argumentando que la capacidad de TSMC en empaquetado está tan saturada que cualquier alivio beneficia al negocio de obleas del front-end. Sobre márgenes, Wei reconoció envidia por los márgenes del 86% de las compañías de memoria, pero descartó subidas de precio agresivas: la compañía busca un margen suficiente para financiar su expansión sostenida sin perjudicar a sus clientes. Respecto a los nodos maduros, subrayó que la escasez real se concentra en ICs de gestión de energía y sensores vinculados a la infraestructura de IA, mientras que el resto de segmentos de consumo permanece débil.