Qué dijo la dirección de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited en la llamada del Q3 2025

Un trimestre sólido impulsado por la inteligencia artificial

TSMC cerró el tercer trimestre de 2025 con ingresos de 33.100 millones de dólares, un 10,1 % más que el trimestre anterior y ligeramente por encima de su propia guía. El margen bruto alcanzó el 59,5 %, superando en 200 puntos básicos el límite superior de las previsiones dadas hace tres meses, gracias a mejoras de costos y a un tipo de cambio más favorable de lo esperado. El beneficio por acción creció un 39 % interanual. Las tecnologías avanzadas de 7 nanómetros o menos representaron el 74 % de los ingresos por obleas, con el nodo de 3 nm aportando el 23 % y el de 5 nm el 37 %. La plataforma de computación de alto rendimiento (HPC), que incluye aceleradores de IA, se mantuvo estable en el 57 % de los ingresos totales, mientras que los smartphones crecieron un 19 % en el trimestre.

Para el cuarto trimestre, la compañía espera ingresos de entre 32.200 y 33.400 millones de dólares, con un margen bruto en torno al 60 % en el punto medio. TSMC elevó además su previsión de ingresos para el conjunto de 2025: la compañía espera ahora un crecimiento de cerca del 35 % interanual en dólares, frente a estimaciones anteriores. El gasto de capital para 2025 se ha ajustado al rango de entre 40.000 y 42.000 millones de dólares —antes era de 38.000 a 42.000 millones—, con aproximadamente el 70 % destinado a procesos avanzados. El CFO Wendell Huang reiteró que la compañía espera que la dilución de márgenes por las fábricas en el extranjero sea de entre el 1 % y el 2 % para el conjunto de 2025, una mejora frente a la horquilla previa del 2 % al 3 %.

Lo que viene: N2, Arizona y la apuesta por la IA

El presidente y consejero delegado C.C. Wei subrayó que la demanda de IA sigue siendo más intensa de lo previsto y que la tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de mediados del 40 % para los aceleradores de IA entre 2024 y 2029, anunciada anteriormente, "es un poco mejor" a día de hoy, aunque prometió actualizaciones más detalladas a principios de 2026. El nodo N2 está en camino de iniciar producción en volumen en el cuarto trimestre de 2025, con una aceleración prevista en 2026 tanto para smartphones como para aplicaciones HPC e IA. Le seguirán N2P y A16 en la segunda mitad de 2026. En cuanto a la expansión geográfica, TSMC avanza en su clúster de fábricas en Arizona —donde está cerca de asegurar un segundo gran terreno—, mientras que su primera fábrica especializada en Kumamoto, Japón, ya produce en volumen, y la construcción de la planta en Dresden, Alemania, ha comenzado. No se mencionaron operaciones directas en México, Brasil ni España, aunque la fábrica de Dresden tiene relevancia para el ecosistema industrial europeo.

El turno de preguntas: capacidad, márgenes y competencia

Los analistas centraron sus preguntas en tres ejes. Primero, la capacidad de envasado avanzado CoWoS: Wei confirmó que la demanda sigue superando a la oferta y que TSMC trabaja para reducir esa brecha en 2026, aunque no ofreció cifras concretas. Adelantó que colabora con un gran socio OSAT que construirá su propia planta en Arizona antes que las dos instalaciones de envasado avanzado de TSMC. Segundo, los márgenes de 2026: Huang señaló que el N2 tendrá dilución inicial, como ocurre con todo nodo nuevo, pero que la rentabilidad estructural del N2 es mejor que la del N3, y que este último debería alcanzar el promedio corporativo en algún momento de 2026. Tercero, la competencia: ante una pregunta sobre las inversiones de clientes en Intel Foundry, Wei respondió con cautela: "ese competidor resulta ser nuestro cliente, un muy buen cliente", sin añadir más comentarios. Los analistas también preguntaron si las restricciones de exportación a China para GPU de IA podrían afectar el CAGR de TSMC; Wei respondió que, incluso sin ese mercado, mantiene su confianza en el crecimiento proyectado.