Qué dijo la dirección de Onto Innovation Inc. en la llamada del Q4 2025

Trimestre récord impulsado por el empaque avanzado para IA

Onto Innovation cerró el cuarto trimestre de 2025 con ingresos récord de 267 millones de dólares, un 22% más que en el trimestre anterior. Los pedidos vinculados al empaque 2.5D para dispositivos de inteligencia artificial más que se duplicaron en el período, arrastrando al alza los márgenes bruto y operativo, que llegaron a 54,6% y 25,2%, respectivamente. La generación de caja también estableció un récord trimestral de 95 millones de dólares. En el conjunto del año, los ingresos superaron por primera vez los 1.000 millones de dólares. La compañía completó en noviembre la adquisición de Semilab por 445 millones de dólares en efectivo más acciones, y adoptó una reforma fiscal estadounidense que le generará ahorros fiscales en caja de 19 millones en 2025 y otros 14 millones estimados en 2026.

El segmento de empaque avanzado y dispositivos especiales aportó aproximadamente 145 millones de dólares en el trimestre —algo más de la mitad del total—, mientras que el segmento de nodos avanzados creció más de un 30% de forma secuencial hasta 72 millones, impulsado por ventas de líneas piloto a un nuevo cliente de tecnología gate-all-around. La compañía destacó que menos del 3% de sus ingresos proviene de China, subrayando que su crecimiento en nodos avanzados descansa en fabricantes globales líderes tanto de lógica como de memoria.

Perspectivas: acuerdo de volumen y guía por encima de 300 millones en el segundo trimestre

La dirección anunció un acuerdo de compra en volumen (VPA) con un cliente de memoria de alto ancho de banda (HBM) valorado en más de 240 millones de dólares, que cubre sistemas de metrología 2D y 3D Dragonfly hasta 2027, con una distribución aproximada de dos tercios en 2027 y un tercio en 2026, aunque el CEO señaló que la demanda se está acelerando hacia una distribución más equilibrada. La compañía espera ingresos de entre 275 y 285 millones de dólares en el primer trimestre de 2026, y anticipa superar los 300 millones en el segundo trimestre. Ello implicaría un crecimiento orgánico del 12% al 14% en el primer semestre frente al segundo semestre de 2025. La dirección también espera que los ingresos del segundo semestre superen a los del primero, aunque sin ofrecer cifras concretas aún. Para el conjunto del año, la compañía estima que el empaque avanzado crecerá más del 30% y que los nodos avanzados lo harán en torno a un 15%, condicionado a la firma de nuevos acuerdos de volumen con clientes. El segmento de semiconductores de potencia, en cambio, se espera que retroceda alrededor del 10% ante la debilidad en la demanda de vehículos eléctricos y la desaceleración del gasto en infraestructura.

Turno de preguntas: dudas sobre el tamaño del VPA, el ritmo en nodos avanzados y la litografía de paneles

Los analistas interrogaron sobre la magnitud del acuerdo de volumen con el cliente de HBM, que en términos absolutos se aproxima a lo que la compañía generó en 2025 procedente de varios clientes de empaque para IA. Plisinski aclaró que el acuerdo es plurianual y que se esperan acuerdos similares con otros clientes. Sobre el crecimiento en nodos avanzados en la segunda mitad del año, la dirección reconoció incertidumbre en los plazos de apertura de nuevas fábricas y en el momento exacto del ciclo de DRAM, lo que explica que no ofrezca orientación más precisa hasta que los nuevos VPAs en negociación queden formalizados. Los analistas también preguntaron por el negocio de litografía para paneles de gran formato —prácticamente ignorado en los modelos de consenso—, y la dirección confirmó que los pedidos se han reanudado y que prevé que 2027 sea el año en que la oferta no alcance a cubrir la demanda del mercado. Respecto a la capacidad de producción, Plisinski indicó que la infraestructura existente, sumada a las fábricas externas en proceso de rampa, puede atender una tasa anualizada de 2.000 millones de dólares, y que la presión real no está en la capacidad propia sino en los proveedores de óptica de precisión, cuyo plazo de entrega es más difícil de comprimir.