Llamada de resultados · Q3 2026
Qué dijo la dirección de Micron Technology, Inc. en la llamada del Q3 2026
Llamada del 24 de junio de 2026
- acuerdos estratégicos con clientes (sca)
- hbm y suministro de dram
- gasto de capital y nuevas plantas
- devolución de capital a accionistas
- competencia china (cxmt, ymtc)
- lpdram y centros de datos
Un trimestre marcado por la demanda sin techo y acuerdos históricos con clientes
Micron celebró su llamada de resultados del tercer trimestre fiscal 2026 sin presentación de gestión previa, abriendo directamente al turno de preguntas. El hilo conductor de toda la conversación fue uno: la demanda de memoria —tanto DRAM como NAND— supera con amplitud la capacidad de la industria para suministrarla, y ese desequilibrio no tiene fecha visible de resolución. El director financiero Mark Murphy señaló que los últimos dos trimestres generaron tanto flujo de caja libre como toda la historia anterior de la compañía, y que el cuarto trimestre mostrará un crecimiento adicional. El anuncio del día fueron los Acuerdos Estratégicos con Clientes (SCAs, por sus siglas en inglés): 16 contratos ya firmados, con depósitos en efectivo y compromisos financieros que superan los 22.000 millones de dólares, de los cuales casi 18.000 millones son efectivo directo.
La estructura de estos acuerdos es inusualmente rígida para el sector. Sumit Sadana, director de negocio, explicó que son contratos de tipo take-or-pay a cinco años —sin cláusula de cancelación— con volúmenes anuales comprometidos y precios que se negocian trimestralmente dentro de una banda con techo y suelo. Los depósitos de los clientes se devuelven de forma escalonada y cargada hacia la segunda mitad del plazo. La compañía estima que estos acuerdos cubrirán aproximadamente la mitad de sus ingresos totales, con hiperpescalers que incluyen compromisos de HBM.
Lo que viene: más inversión, más capacidad, más tensión en el suministro
Micron elevó su previsión de gasto de capital para el ejercicio fiscal 2026 a cerca de 27.000 millones de dólares, y la compañía espera aumentar el CapEx de forma sustancial en 2027, con más de la mitad de ese incremento destinado a construcción. Murphy advirtió que ese gasto en obra civil no producirá bits en ese horizonte: la nueva capacidad de las plantas Idaho One, Tongluo e Idaho Two comenzará a aportar producción real en el año natural 2028. Mientras tanto, los costes de puesta en marcha de esas instalaciones empezarán a notarse en el cuarto trimestre actual y se extenderán al primer semestre de 2027, con un efecto estimado de entre 100 y 200 millones de dólares por trimestre respecto a niveles anteriores. En cuanto al mercado de HBM, Murphy anticipó que el mercado total direccionable cruzará fácilmente los 100.000 millones de dólares en 2027, un año antes de lo que la compañía proyectaba.
Sobre la devolución de capital, Murphy confirmó que Micron aumentará el ritmo de recompra de acciones a partir del 9 de diciembre —segundo aniversario del acuerdo CHIPS— y que el dividendo seguirá creciendo, aunque la vía principal será la recompra. No precisó montos ni porcentajes.
Turno de preguntas: presión en suministro, China y precios
Los analistas presionaron en varios frentes. Harlan Sur (JPMorgan) preguntó si la cartera de pedidos de HBM3E y HBM4 ya estaba cerrada para 2027; Sadana respondió que la demanda para 2027 y 2028 excede con creces la capacidad disponible, y que incluso dentro de los SCAs los clientes aceptan volúmenes inferiores a los que desearían. Jim Schneider (Goldman Sachs) intentó obtener un porcentaje concreto de cobertura de demanda; la dirección rechazó dar un número único, argumentando que cada segmento —automotriz, defensa, hiperescaladores— requiere un enfoque distinto. En lo que sí coincidieron: el DRAM está «extremadamente restringido» y el HBM «muy restringido».
Aaron Rakers (Wells Fargo) preguntó por la competencia china, concretamente CXMT y YMTC. Sadana reconoció que ambas empresas han ganado capacidades y cuota, pero afirmó que su producción se vende de forma abrumadora dentro de China y que Micron no ha visto competencia significativa de ellas fuera de ese mercado. La respuesta de la compañía es apostar por los productos más complejos: HBM, LPDRAM para centros de datos, SSDs de alta capacidad Gen6 y unidades de 245 TB. Sadana no esquivó el tema, aunque tampoco ofreció datos cuantitativos de impacto en precios o cuota fuera de China.
En sus propias palabras
«La demanda que tenemos para nuestros productos HBM —HBM3E, HBM4 y también por delante de las cualificaciones de HBM4E— los volúmenes que piden los clientes no solo en 2027 sino a través de estos acuerdos SCA entrando en 2028 y más allá están muy por encima de nuestra capacidad de suministro.»
«Estos Acuerdos Estratégicos con Clientes no pueden cancelarse. No existe ninguna disposición en este acuerdo que permita a un cliente retirarse. Están diseñados para ser acuerdos de tipo take-or-pay.»
«Habíamos dicho previamente que el TAM de HBM cruzaría los 100.000 millones de dólares en 2028 — ahora vemos que el TAM de HBM cruzará fácilmente los 100.000 millones de dólares en 2027.»
«La mayoría del CapEx del ejercicio fiscal 2027 es para construcción, lo que les da alguna indicación de que esos dólares de construcción no van a producir bits en ese horizonte temporal.»
«La producción de esas dos compañías —la gran mayoría— tiende a venderse dentro de China. No hemos visto prácticamente nada en términos de su producto o competencia fuera de China.»
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Resumen editorial en español de la llamada de resultados original, en inglés. Las citas están traducidas de la transcripción literal proporcionada por Financial Modeling Prep. Esta página tiene fines informativos y no constituye asesoría financiera.