Qué dijo la dirección de Lightwave Logic, Inc. en la llamada del Q4 2025

Un año de ejecución, no de promoción

Lightwave Logic cerró 2025 con ingresos de aproximadamente 237.000 dólares, procedentes de licencias e ingeniería no recurrente, frente a 96.000 dólares en 2024. La pérdida neta fue de 20,3 millones de dólares (0,16 dólares por acción), una mejora respecto a los 22,5 millones del ejercicio anterior. El gasto en I+D cayó de 16,8 a 11,5 millones de dólares, mientras que los gastos generales y administrativos subieron de 6,4 a 9,5 millones. En diciembre de 2025, la compañía completó una oferta pública que generó 32,8 millones de dólares netos; en enero de 2026 ejerció la opción de sobreasignación por otros 4,9 millones. El director ejecutivo, Yves LeMaitre, describió 2025 como un año de ejecución real en ciencia de materiales, integración con fundiciones y avance de programas con clientes, no como un año de mercadotecnia.

La posición de caja al cierre del año ascendía a aproximadamente 69 millones de dólares, el doble de los 34,9 millones registrados al final del tercer trimestre. La compañía estima que esos fondos le permiten operar más allá de diciembre de 2027.

Lo que viene: clientes, fundiciones y producción

Lightwave Logic cuenta con tres programas en Etapa 3 (prototipo a producto final) y ha incorporado recientemente un cuarto cliente de la lista Fortune Global 500 a esa fase en 2026. Unos 15 compromisos adicionales avanzan por las etapas 1 y 2. La compañía espera que los ingresos de 2026 provengan principalmente del suministro de materiales y de actividades de ingeniería no recurrente; los ingresos por producción en volumen y licencias no se anticipan antes de 2027. Uno de sus clientes Tier 1 realizó en enero un tape-out completo de oblea en una nueva fundición de fotónica de silicio, con chips previstos para el segundo trimestre de 2026. Un segundo cliente Tier 1 trabaja en un material para empaquetado CPO capaz de operar a mayor temperatura, con una corrida de fundición planificada en los próximos meses. Un tercer cliente Tier 1 diseñará y fabricará chips fotónicos de silicio con moduladores integrados en una fundición de vanguardia, en lo que sería la primera implementación de moduladores de polímero EO en esa instalación. Esta semana, SilTerra anunció la disponibilidad de una plataforma de modulador de alta velocidad basada en polímero EO a través de su PDK con Luceda Photonics, resultado de un tape-out completado en 2026; la caracterización de dispositivos se espera para mediados de año. Con SilTerra, GlobalFoundries y otros dos socios no identificados, la compañía tiene acuerdos con cuatro grandes fundiciones con corridas de oblea en curso o programadas para el primer semestre de 2026; otras tres fundiciones están bajo evaluación.

Turno de preguntas: plazos, volumen y transparencia con accionistas

Las preguntas, enviadas por inversores con antelación, se centraron en tres ejes. Primero, el estado de la transferencia del proceso de back-end of line a una fundición externa: LeMaitre confirmó que la intención es incorporar uno o dos socios de fabricación externos en 2026 para producción en alto volumen, mientras se mantiene y amplía la capacidad interna en Denver para prototipos y calificación. Segundo, la capacidad de producción para 2026: el ejecutivo indicó que la compañía ha realizado supuestos agresivos sobre su cuota de mercado en 2027 y 2028 para dimensionar la producción de polímero Perkinamine, el personal y el equipamiento en su instalación de Englewood, Colorado, subrayando que no quiere quedar rezagada cuando llegue el momento de escalar. Tercero, sobre la posibilidad de ver un prototipo de transceptor basado en moduladores de polímero EO este año, LeMaitre recordó que la compañía suministra materiales y PDK, pero no controla el programa completo del transceptor, por lo que se limitó a comprometerse a actualizar el progreso hacia la Etapa 4 a lo largo de 2026. Respecto a anuncios conjuntos con clientes, señaló que esa decisión corresponde exclusivamente a los clientes.