Llamada de resultados · Q2 2026

Qué dijo la dirección de Kulicke and Soffa Industries, Inc. en la llamada del Q2 2026

Llamada del 7 de mayo de 2026

Un trimestre por encima de las expectativas

Kulicke & Soffa cerró su segundo trimestre fiscal de 2026 con ingresos que crecieron un 21,5% respecto al trimestre anterior, superando las previsiones de la compañía. La dirección atribuyó el avance principalmente a la demanda de semiconductores generales y de memoria, ambos impulsados por la expansión global de la capacidad en centros de datos. Los segmentos de automoción e industrial también sorprendieron al alza, con envíos que se dispararon un 63% secuencialmente, gracias a aplicaciones de alto contenido de corriente y alto número de conexiones. El margen bruto GAAP se situó en el 49,3%, y el beneficio por acción no GAAP alcanzó los 0,79 dólares.

La memoria registró el salto más pronunciado: los envíos subieron un 93% secuencialmente hasta los 31,3 millones de dólares, liderados principalmente por la demanda de tecnología NAND en China, donde la tasa de utilización de los clientes ronda el 92%. El negocio de Thermo-Compression sin flux (Fluxless TCB) también avanzó, con reconocimiento de ingresos por parte de OSATs, fundiciones e IDMs.

Lo que viene: inversión en capacidad y guía al alza

Para el tercer trimestre fiscal (junio), la compañía espera que los ingresos crezcan un 28% secuencialmente hasta los 310 millones de dólares, con un margen bruto no GAAP del 48% y un beneficio por acción no GAAP de 1,00 dólar. La dirección anticipa además un incremento adicional de entre el 5% y el 10% en el cuarto trimestre fiscal.

El dato más relevante de cara al futuro es la decisión de ampliar la capacidad de producción del segmento de Soluciones Avanzadas para soportar aproximadamente 400 millones de dólares de ingresos. Para ello, la compañía prevé invertir 20 millones de dólares en activos fijos, de los cuales 12 millones se desplegarán en el ejercicio 2026 y el resto en la primera mitad del ejercicio fiscal 2027. La dirección espera que el negocio de TCB crezca al menos un 70% secuencialmente en el ejercicio 2026, superando los 100 millones de dólares de ingresos anuales. El alambre vertical ('vertical wire') se presenta como una oportunidad relevante para 2027 y más adelante, orientada a memoria DDR de bajo consumo para inteligencia artificial en instalaciones propias y centros de datos.

Turno de preguntas: China, cuota de mercado y opciones esquivadas

Los analistas centraron sus preguntas en tres áreas. Primero, la distribución geográfica de la utilización: la dirección confirmó que China lidera con tasas en torno al 92%, seguida de Corea, Japón y Taiwán, mientras el Sudeste Asiático, aunque en recuperación, sigue siendo el punto más débil. Este dato es relevante para los mercados hispanos con exposición a la cadena de suministro de electrónica en Asia.

Segundo, la rentabilidad de la inversión en capacidad TCB. Ante la pregunta de si la expansión implica ganar cuota a competidores establecidos o encontrar nuevos mercados, la dirección respondió que espera ambas cosas: capturar cuota en lógica, entrar en memoria HBM —donde aún no tiene presencia— y sumar nuevos clientes en el segmento OSAT y fabless. Sin embargo, no ofreció cifras concretas de pedidos en cartera ni nombres de clientes.

Tercero, la trayectoria de los gastos operativos. La dirección explicó que el aumento previsto para el trimestre de junio —hasta 85 millones de dólares no GAAP— responde en parte a compensación variable ligada al crecimiento de ingresos, y en parte a contratación en áreas de I+D consideradas estratégicas, como el ensamblado a nivel de panel y el 'hybrid bonding'. Sobre este último, la dirección reconoció que la adopción masiva puede estar todavía a varios años vista, aunque señaló que es el momento de acelerar el desarrollo para superar las capacidades actuales del mercado.

En sus propias palabras

«Estamos ampliando la capacidad de producción del segmento de Soluciones Avanzadas con una inversión en activos fijos. Estas inversiones comenzaron en abril y están planificadas para expandir significativamente nuestra capacidad de Thermo-Compression en la primera mitad del ejercicio fiscal 2027.»

Lester Wong · Consejero delegado interino y Director Financiero

«China ha tenido una tasa de utilización muy elevada durante los últimos trimestres. Este trimestre están por encima del 90%, en torno al 92%. También estamos viendo una utilización fuerte en Corea, Japón y Taiwán.»

Lester Wong · Consejero delegado interino y Director Financiero

«Creemos que tenemos el mejor sistema del mercado. Somos los únicos que ofrecen tanto ácido fórmico como plasma. También nuestra manipulación de materiales permite una gran variedad de aplicaciones.»

Lester Wong · Consejero delegado interino y Director Financiero

«Aunque el Hybrid bonding puede estar todavía a algunos años de alcanzar una adopción amplia en el mercado, estamos acelerando nuestros esfuerzos de investigación y desarrollo para ofrecer una solución que supere las capacidades actuales disponibles en el mercado.»

Lester Wong · Consejero delegado interino y Director Financiero

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Resumen editorial en español de la llamada de resultados original, en inglés. Las citas están traducidas de la transcripción literal proporcionada por Financial Modeling Prep. Esta página tiene fines informativos y no constituye asesoría financiera.