Qué dijo la dirección de Kulicke and Soffa Industries, Inc. en la llamada del Q1 2026

Un trimestre mejor de lo esperado y guía al alza

Kulicke and Soffa (KLIC) cerró su primer trimestre fiscal de 2026 con ingresos y beneficios por encima de las expectativas propias. La compañía reportó un margen bruto GAAP del 49,6%, beneficiado parcialmente por el reconocimiento de ingresos de sistemas que habían sido imputados como gasto en períodos anteriores. El segmento de semiconductores generales creció un 27% de forma secuencial y más del 90% respecto al mismo período del año anterior, impulsado tanto por necesidades tecnológicas como de capacidad de los clientes. La memoria, en cambio, retrocedió secuencialmente tras el fuerte repunte del trimestre previo, aunque las tasas de utilización de ball bonding superan el 85% en ese mercado. El segmento automotriz e industrial mostró una mejora secuencial del 15%, si bien la dirección advierte que los vientos en contra del sector podrían prolongarse durante todo el ejercicio fiscal 2026.

Para el trimestre de marzo, la compañía espera un incremento de ingresos del 15% secuencial hasta 230 millones de dólares, con un margen bruto del 49% y un beneficio por acción GAAP de 0,53 dólares. De cara a la segunda mitad del ejercicio fiscal 2026, la dirección estima que los resultados serán entre un 15% y un 20% superiores a los de la primera mitad, con China registrando tasas de utilización superiores al 90% y el resto de Asia en torno al 80%.

Empaque avanzado y nuevas tecnologías de memoria como motores de crecimiento

La dirección destacó el envío del primer sistema de thermocompression bonding (TCB) sin flux a un gran fabricante de memoria para la calificación de aplicaciones de memoria de alto ancho de banda (HBM). La compañía espera que los ingresos por TCB superen los 100 millones de dólares en el ejercicio fiscal 2026 y anticipa que la producción en volumen de HBM se materializará en el ejercicio fiscal 2027. Paralelamente, el concepto de high-bandwidth flash (HBF) —que combinaría capacidad NAND con rendimiento cercano al HBM— se presenta como una oportunidad adicional para los sistemas TCB, aunque la dirección lo sitúa como un evento de volumen más cercano al año calendario 2027. La tecnología vertical wire, con ocho clientes activos en Corea, China y Estados Unidos, también avanza como alternativa de bajo coste para DRAM apilada.

Preguntas de los analistas: visibilidad, márgenes y geografías

Los analistas centraron sus preguntas en la sostenibilidad del ciclo alcista y en los plazos de las nuevas tecnologías. Ante la consulta sobre si la estimación del segundo semestre era conservadora, Lester Wong reconoció que refleja la visibilidad actual y que existe potencial de mejora. Sobre márgenes brutos, la dirección indicó que se mantendrán en el rango del 49%-50% por la mayor demanda de bonders de alto rendimiento y el efecto de absorción derivado del mayor volumen. En cuanto a geografías, China destaca con utilización por encima del 90%, relevante dado el peso que este mercado tiene en el negocio de semiconductores de alto volumen de la compañía y en el contexto de las tensiones comerciales que varios analistas mencionaron de forma implícita al referirse a las incertidumbres macroeconómicas. La dirección no ofreció respuestas concretas sobre el impacto de posibles restricciones adicionales a las exportaciones.