Qué dijo la dirección de ASMPT Limited en la llamada del Q2 2026

Trimestre sólido impulsado por IA y recuperación del negocio tradicional

ASMPT cerró el segundo trimestre de 2026 con ingresos de 630 millones de dólares, superando el extremo superior de su propia guía y creciendo un 52,1% respecto al mismo periodo del año anterior. Las reservas de pedidos del grupo alcanzaron 903,6 millones de dólares en el trimestre, casi el doble que un año antes, con un ratio libro de pedidos sobre facturación de 1,43, el más alto desde el primer semestre de 2021. El margen bruto ajustado del grupo se situó en el 42,5%, impulsado principalmente por la división SMT, cuya mezcla de producto favorable —concentrada en servidores de IA— elevó ese margen hasta el 36,8%, máximo desde el primer trimestre de 2024. China representó el 42% de los ingresos del grupo en el primer semestre, sostenida por la demanda de herramientas de wire bonding y die bonding, así como por el segmento de vehículos eléctricos. El mercado de automoción en el resto del mundo, en cambio, permaneció débil según la propia compañía.

En el segmento de empaquetado avanzado, los ingresos por soluciones de transceivers ópticos enchufables casi se triplicaron interanualmente hasta aproximadamente 75 millones de dólares en el primer semestre, y la compañía espera que este crecimiento continúe en la segunda mitad del año. En TCB —herramientas de termobondeo por compresión—, se recibieron en julio pedidos en bloque de más de 50 unidades para chip-to-substrate de clientes OSAT, con entregas previstas mayoritariamente en el primer trimestre de 2027. La división SEMI registró reservas de 428,1 millones de dólares en el trimestre, las más altas desde el primer trimestre de 2022.

Perspectivas: crecimiento sostenido con cuellos de botella en la cadena de suministro

Para el tercer trimestre de 2026, la compañía espera ingresos de entre 630 y 690 millones de dólares, lo que en el punto medio supone un aumento del 4,8% secuencial y del 46,3% interanual, por encima del consenso de mercado. La dirección advirtió que los plazos de entrega de ciertos materiales se han alargado por la tensión en la cadena de suministro, y que el tiempo de conversión de pedidos a facturación se ha extendido a entre seis y nueve meses, por el mayor peso del empaquetado avanzado —que tiene ciclos de fabricación más largos que el negocio tradicional—. La compañía espera que las reservas del tercer trimestre crezcan en un porcentaje de un dígito alto de forma secuencial, impulsadas por TCB y fotónica. Las reservas de SMT, en cambio, podrían moderarse o retroceder respecto al segundo trimestre, aunque la dirección señaló que seguirían siendo elevadas en términos históricos. La compañía espera que el margen bruto del grupo se mantenga por encima del 40% en los próximos trimestres.

Respecto a la fotónica orientada a óptica coempaquetada (CPO), la dirección situó el punto de inflexión del mercado en 2027-2028, más probablemente 2028, y describió la posición actual en CPO como modesta. Para el hybrid bonding, la compañía anticipó que el punto de inflexión podría retrasarse hasta 2029-2031, en parte porque los avances en TCB podrían prolongar la vida útil de esa tecnología en el empaquetado de memoria HBM hasta generaciones futuras como HBM5.

Turno de preguntas: memoria, China y transición tecnológica

Los analistas centraron sus preguntas en tres áreas. Primera, el ritmo de adopción de TCB en memoria: la dirección explicó que la lentitud en los pedidos de Corea obedece a que el HBM3E sigue cubriendo las necesidades actuales de empaquetado de GPU y a que los clientes están tardando más en cumplir las especificaciones técnicas del HBM4. La compañía señaló que sus herramientas ya están siendo desplegadas en producción de HBM4 en volumen con al menos un cliente, y que ha iniciado un programa de evaluación conjunta exclusivo con un fabricante de memoria para HBM5. Segunda, el potencial de China en empaquetado avanzado: la dirección reconoció que ese segmento sigue siendo pequeño en el país en comparación con el resto del mundo, aunque se mostró confiada en que la trayectoria será positiva a medida que China acelere sus inversiones en lógica y memoria avanzadas. Tercera, la transición de GPU monolíticas a chiplets: la dirección indicó que 2027 podría ser el año en que la demanda de herramientas chip-to-wafer cobre mayor relevancia, vinculada a la posible adopción de arquitecturas chiplet en la próxima generación de GPU. La pregunta sobre el tamaño de mercado de fotónica no obtuvo una cifra concreta; la dirección evitó hacer comparaciones directas con TCB y prefirió no facilitar un TAM específico en esta llamada.