Llamada de resultados · Q4 2025

Qué dijo la dirección de ASMPT Limited en la llamada del Q4 2025

Llamada del 3 de marzo de 2026

Trimestre sólido, aunque los márgenes ceden terreno

ASMPT cerró el cuarto trimestre de 2025 con ingresos de operaciones continuadas de 508,9 millones de dólares, superando el límite superior de su propia guía y representando un avance del 30,9 % interanual. El impulso provino por igual del segmento de Semiconductores (SEMI) y del de Equipos de Montaje Superficial (SMT). El indicador libro de pedidos sobre facturación (book-to-bill) se situó en 1,05 para el año completo, el nivel más alto desde 2021, y los pedidos anuales crecieron un 21,7 % hasta 1.860 millones de dólares. Sin embargo, el margen bruto ajustado del grupo en el trimestre fue del 35,8 %, con una caída de 175 puntos básicos respecto al trimestre anterior, afectado por el mix de producto en SEMI y por una provisión de inventario vinculada a una cancelación de pedidos puntual de un fabricante integrado con exposición al sector automotriz. La compañía reportó también un beneficio neto ajustado trimestral de HKD 119,9 millones, un 390,7 % superior al mismo período del año anterior, beneficiado en parte por los honorarios cobrados por esa cancelación.

El gran protagonista del ejercicio fue la tecnología de unión por compresión térmica (TCB), cuya facturación creció un 146 % interanual y elevó el peso de los embalajes avanzados en los ingresos del grupo del 26 % al 30 %. La dirección amplió su estimación del mercado total direccionable (TAM) de TCB: de los 1.000 millones de dólares previstos para 2027 que comunicó hace un año, ahora proyecta un TAM de 1.600 millones en 2028, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 30 %, impulsada por arquitecturas 2.5D, memorias HBM de mayor apilamiento y la transición hacia interconexiones de paso ultrafino. El objetivo de cuota de mercado de la compañía se mantiene en el 35 %–40 %.

En cuanto a China —mercado relevante para los lectores hispanos por su peso en las cadenas de suministro globales y en sectores como el automotriz— la región siguió siendo el mayor mercado del grupo con el 41 % de los ingresos. El segmento SMT en China creció un 18 % interanual, respaldado por la demanda de vehículos eléctricos y servidores de inteligencia artificial. Europa retrocedió al 13 % de los ingresos y América al 11 %, ambas penalizadas por la debilidad de los mercados automotriz e industrial.

Perspectivas: guía conservadora, pero con señales de aceleración en pedidos

Para el primer trimestre de 2026, la compañía espera ingresos de entre 470 y 530 millones de dólares, lo que en el punto medio supone un descenso del 1,8 % secuencial atribuible a la estacionalidad de SMT. La dirección indicó que el margen bruto de SEMI debería recuperarse a niveles de mediados de los 40 %, arrastrado por TCB y los equipos de unión de chips de alta gama. Más relevante aún, la dirección anticipó que los pedidos del primer trimestre de 2026 crecerían alrededor del 20 % secuencial y cerca del 40 % interanual, y que el trimestre podría registrar el nivel de pedidos más alto en cuatro años. Como nota de cautela, la dirección advirtió que los plazos de entrega de materiales se están alargando por tensiones en la cadena de suministro, lo que podría retrasar la conversión de pedidos en ingresos.

En el plano estratégico, ASMPT anunció la desinversión de ASM NEXX (con ingresos de aproximadamente 100 millones de dólares) y la evaluación de opciones estratégicas para el segmento SMT, con el objetivo declarado de concentrar recursos en el negocio de empaquetado de back-end. El consejero delegado Robin Ng también anunció su dimisión por motivos personales, permaneciendo en el cargo hasta que se designe a su sucesor.

Turno de preguntas: cuota en HBM, restructuración y visibilidad del segundo semestre

Los analistas centraron sus preguntas en tres frentes. Primero, la descomposición del TAM de TCB: la directora financiera Katie Xu confirmó que la memoria HBM representa actualmente la mayor parte del mercado, aunque en los años exteriores la lógica —especialmente el formato chip sobre oblea (CoW)— ganará peso. Sobre la cuota de mercado en 2025, dio la razón a un analista que estimaba alrededor del 30 % como punto de partida. Segundo, los analistas presionaron sobre la visibilidad del segundo semestre de 2026; Robin Ng fue explícito: la empresa ve con claridad el primer semestre, pero la visibilidad sobre el segundo semestre sigue siendo limitada, y corrigió en directo una interpretación más optimista que había hecho un analista. Tercero, sobre la desinversión de NEXX, la dirección explicó que, aunque opera en empaquetado avanzado, su tecnología —principalmente húmeda— no se alinea con el foco estratégico en back-end seco, por lo que la decisión responde a lógica de enfoque y no a debilidad del negocio. La cancelación de pedidos en SEMI, que había llamado la atención, fue calificada como un hecho aislado ligado a un fabricante integrado global con exposición al sector automotriz débil.

En sus propias palabras

«Sentimos que esta es la zona donde el crecimiento estructural estará, y es donde nuestra fortaleza coincide con la hoja de ruta industrial para el empaquetado. Por eso volvemos a enfocarnos en el negocio de back-end.»

Robin Ng · Consejero delegado

«Los pedidos del primer trimestre, tal como los vemos, serán probablemente los más altos en cuatro años en términos trimestrales. Sin embargo, quiero advertir que podríamos ver algún impacto en la conversión a ingresos porque estamos observando plazos de entrega de materiales más largos debido a la tensión en la cadena de suministro.»

Robin Ng · Consejero delegado

«La parte de HBM en el TAM es definitivamente mucho mayor que la de lógica. Pero a medida que avancemos unos años, esta dinámica cambiará: la lógica, especialmente CoW, debería tomar una mayor proporción.»

Katie Xu · Directora financiera

«Hemos pasado de prácticamente cero cuota en HBM a penetrar de forma muy significativa en ese mercado durante 2025. Ahora que tenemos una posición sólida en memoria, esperamos tiempos mejores en términos de asignación de demanda HBM.»

Robin Ng · Consejero delegado

«La cancelación del pedido proviene de un fabricante integrado global enfocado en aplicaciones automotrices; el pedido llegó hace unos años y era para nuestros productos estándar de SEMI. El cliente tuvo que cancelarlo debido al débil desempeño de la industria automotriz. Quiero asegurarme de que todos entiendan que esto es un evento muy aislado.»

Katie Xu · Directora financiera

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Resumen editorial en español de la llamada de resultados original, en inglés. Las citas están traducidas de la transcripción literal proporcionada por Financial Modeling Prep. Esta página tiene fines informativos y no constituye asesoría financiera.