Qué dijo la dirección de ASMPT Limited en la llamada del Q3 2025

Un trimestre de transición con impulso sostenido en IA

ASMPT cerró el tercer trimestre de 2025 con ingresos de 468 millones de dólares, un aumento del 7,6 % respecto al trimestre anterior y del 9,5 % interanual. El crecimiento fue liderado por el segmento SMT, que aportó ingresos de 227,5 millones de dólares, un 28 % más que en el trimestre previo, impulsado por servidores de inteligencia artificial, vehículos eléctricos en China y la entrega de un pedido masivo de smartphones. El margen bruto ajustado del grupo cayó al 37,7 %, por debajo del nivel habitual, afectado por la mayor participación de SMT y una menor utilización de la capacidad manufacturera en el segmento de semiconductores (SEMI). El beneficio operativo ajustado descendió un 26,6 % trimestral. La dirección destacó que, excluidos los costes de reestructuración asociados a la liquidación voluntaria de la planta AEC en Shenzhen —anunciada en agosto—, el trimestre fue rentable.

En cuanto a pedidos, la compañía registró reservas por 462,5 millones de dólares. Una cancelación puntual de pedidos de herramientas de deposición de panel por parte de un fabricante de sustratos de alta densidad restó 24,1 millones; excluyendo esa cancelación, las reservas habrían sido de 486,6 millones, un 20,1 % más interanual. La ratio libro de pedidos/facturación se mantuvo en 1,04, por encima de 1 desde el primer trimestre de 2025. El director ejecutivo, Robin Ng, subrayó el liderazgo de la compañía en Thermo-Compression Bonding (TCB) para memoria HBM4 —con pedidos de dos de los tres principales fabricantes de HBM— y destacó la cualificación completada de su solución TCB con plasma para aplicaciones chip-sobre-oblea en una fundición líder.

Perspectivas: crecimiento esperado en 2026 con TCB como eje central

Para el cuarto trimestre de 2025, la compañía espera ingresos de entre 470 y 530 millones de dólares, lo que implica un crecimiento del 6,8 % trimestral y del 14,3 % interanual en el punto medio, por encima del consenso de mercado. La dirección anticipa que las reservas del grupo en el cuarto trimestre serán similares a las del tercero en términos reportados, pero que las reservas de SEMI crecerán alrededor de un 15 % trimestral, impulsadas principalmente por TCB. Respecto a 2026, la dirección señaló que espera un año de crecimiento, liderado por el empaquetado avanzado a raíz de la demanda de IA y sostenido por el negocio convencional. La compañía estima que el mercado total disponible (TAM) de TCB podría superar los 1.000 millones de dólares en 2027. En cuanto a aranceles, la dirección indicó que hasta el momento no ha experimentado impacto material, aunque reconoció que persiste la incertidumbre.

El cierre de la planta AEC en Shenzhen —cuya liquidación genera ahorros anuales de 150 millones de renminbi, principalmente en coste de ventas— avanza según lo previsto, con beneficios que se esperan de forma gradual en el cuarto trimestre y de manera plena en 2026. La dirección reiteró su convicción de que el margen bruto de SEMI retornará al rango medio del 40 % con la combinación de más ingresos por TCB y las eficiencias derivadas de la reestructuración. China fue mencionada como factor de estabilidad en el negocio convencional, tanto en SMT como en SEMI, con la demanda de vehículos eléctricos y la alta utilización de las instalaciones de OSATs locales como motores principales.

Turno de preguntas: márgenes, apalancamiento operativo y tiempos de entrega

Los analistas centraron sus preguntas en tres frentes. Primero, el perfil de márgenes: la directora financiera Katie Xu explicó que la caída trimestral del margen bruto refleja un mix desfavorable —mayor peso de SMT y menor ingresos por TCB—, pero insistió en que los márgenes de TCB son estables y acretivos para el segmento SEMI. Sobre el apalancamiento operativo, Xu admitió que la compañía aún no puede dar una cifra concreta de gastos operativos para 2026, ya que está en proceso de presupuestación, pero descartó cambios en la política de inversión en I+D. Segundo, los analistas cuestionaron el momento en que la bonding híbrida y el TCB para chip-sobre-oblea generarán volúmenes significativos. Ng confirmó que el punto de inflexión para chip-sobre-oblea en lógica será 2026, y descartó un retraso hasta 2027. Tercero, en relación con la cancelación de NEXX, la dirección aclaró que el inventario asociado es fungible, que el impacto es aislado y que no guarda relación con la demanda de IA. La pregunta sobre si el mayor fabricante de HBM forma parte de los dos clientes que han realizado pedidos de TCB para HBM4 fue respondida afirmativamente por Ng, aunque sin nombrar al cliente.