Qué dijo la dirección de Aehr Test Systems en la llamada del Q4 2025

Un trimestre de transición, con la IA como nuevo motor

Aehr Test Systems cerró su ejercicio fiscal 2025 con ingresos de 59 millones de dólares, un descenso del 11% respecto al año anterior, y una pérdida no-GAAP de 248.000 dólares en el cuarto trimestre. La caída de margen bruto —del 51,5% al 34,7% en el trimestre— se explicó por tres factores simultáneos: menor volumen, mezcla de producto desfavorable (mayor peso de sistemas de quemado en encapsulado con márgenes más bajos) y absorción incompleta de costos fijos durante la consolidación de instalaciones. A pesar de ello, las reservas de pedidos del año completo crecieron un 24%, hasta 61,1 millones de dólares, impulsadas principalmente por sistemas de quemado para procesadores de inteligencia artificial. El hecho más relevante del ejercicio fue la transformación de la mezcla de negocio: el silicio carburo, que representaba más del 90% de los ingresos en 2024, cayó por debajo del 40%; los procesadores de IA, que no aportaban nada el año anterior, superaron el 35% de los ingresos en 2025.

El mayor hito técnico del año fue la entrega y aceptación por parte del cliente del primer sistema de quemado a nivel de oblea para procesadores de IA del mundo, el FOX XP de alta potencia, capaz de procesar nueve obleas de 300 milímetros simultáneamente. La compañía argumenta que mover el quemado de producción desde el nivel de encapsulado o sistema —donde un fallo obliga a desechar paquetes que pueden contener hasta 64 memorias HBM y varios procesadores— al nivel de oblea genera ahorros de costos y mejoras de rendimiento muy significativos para los fabricantes de procesadores. Además, la adquisición de InCal Technology, completada el 31 de julio de 2024, incorporó la línea Sonoma de sistemas de quemado en encapsulado; desde entonces, Aehr afirma haber enviado más unidades de esa línea de lo que InCal había despachado en los tres años previos bajo Intel.

Lo que la compañía espera para el ejercicio 2026

La dirección retiró su guía financiera en abril, tras los anuncios arancelarios de la administración estadounidense, y no la ha reinstaurado. La principal razón alegada es la incertidumbre sobre el calendario de pedidos, especialmente en el primer trimestre. Un caso concreto: los sistemas FOX CP destinados al cliente de almacenamiento en disco duro no pudieron enviarse en el cuarto trimestre porque los componentes fabricados en Asia sufrieron retrasos aduaneros; el primer componente llegó la semana anterior a la llamada. Pese a ello, la compañía espera crecimiento de pedidos en prácticamente todos los segmentos durante 2026, con la posible excepción del silicio carburo, cuya demanda prevé más cargada en la segunda mitad del año y con mayor aceleración en 2027. Para el mercado de IA, la dirección describió una evaluación en curso con un segundo cliente —distinto del primero que ya está en producción— para quemado a nivel de oblea, y anticipó que la decisión podría tomarse en un plazo de seis meses. Al mismo tiempo, trabaja con un tercer cliente de IA para quemado en encapsulado, y espera avanzar con otros fabricantes de procesadores durante el ejercicio. La compañía también aguarda resultados del proyecto de prueba de concepto para memorias flash NAND este trimestre.

Turno de preguntas: márgenes, TAM y el ecosistema de IA

Los analistas centraron sus preguntas en tres áreas. Sobre márgenes, la dirección reconoció que la caída fue resultado de la doble carga de dos instalaciones durante la consolidación y de una mezcla más orientada a sistemas de encapsulado; al desaparecer ese efecto, los márgenes deberían mejorar materialmente. Sobre el tamaño del mercado de IA, Erickson ofreció una estimación cualitativa: aunque el número de obleas en el horizonte de 2030 podría ser aproximadamente la mitad que en silicio carburo, el mayor número de inserciones necesarias por oblea y los tiempos de quemado hacen que el mercado potencial sea «tres a cinco veces mayor» que el de silicio carburo en su momento. Un analista preguntó por la diapositiva del inversor con nombres de clientes reconocidos; la dirección confirmó que son clientes actuales procedentes en parte de la cartera de InCal, no prospectos. Sobre la protección de propiedad intelectual, el CFO advirtió que la compañía prevé incurrir en gastos legales adicionales en los próximos trimestres por litigios en China. Finalmente, un analista preguntó sobre las memorias HBM: Erickson confirmó que el nuevo contactador WaferPak de paso fino basado en MEMS, desarrollado para NAND, es técnicamente compatible con DRAM y, por tanto, con HBM, abriendo una posible vía futura hacia ese mercado.