Microchip (MCHP) lanza módulos de potencia para centros de datos de IA

Microchip Technology (MCHP) presentó sus nuevos módulos de potencia HV-D3 mSiC® de 3,3 kilovoltios, diseñados para facilitar la integración de transformadores de estado sólido (SST, por sus siglas en inglés) en centros de datos de inteligencia artificial a escala hiperescala. Así lo informó la compañía a través de GlobeNewswire Inc.

Los módulos combinan transistores MOSFET de carburo de silicio (SiC) y diodos Schottky en un encapsulado estándar de 62 mm. Esta arquitectura permite entregar energía directamente desde redes de media tensión hasta los bastidores de servidores, eliminando etapas intermedias de conversión.

La reducción de conversiones en la cadena de suministro eléctrico se traduce, según la empresa, en una mayor eficiencia del sistema en su conjunto. Este factor cobra relevancia ante la creciente demanda energética que imponen las cargas de trabajo de inteligencia artificial en los grandes centros de cómputo.

El carburo de silicio es un semiconductor de banda ancha que opera a voltajes, temperaturas y frecuencias más elevados que el silicio convencional, lo que lo posiciona como material clave en aplicaciones de potencia de alta densidad. La industria de los centros de datos ha intensificado la búsqueda de soluciones que mejoren la eficiencia energética ante el alza sostenida en el consumo eléctrico asociado a modelos de IA de gran escala.

Microchip Technology no proporcionó proyecciones financieras específicas vinculadas al lanzamiento. La disponibilidad de los módulos HV-D3 mSiC fue anunciada el 26 de mayo de 2026, según GlobeNewswire Inc.