Mercado de cintas dicing no-UV alcanzaría US$1.550 millones en 2030

El mercado global de cintas de corte (dicing tapes) no-UV crecerá desde US$990 millones en 2025 hasta US$1.550 millones en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) de 9,5%, según un informe publicado por GlobeNewswire Inc.

Este segmento industrial, esencial en el proceso de manufactura de semiconductores, se beneficia de la aceleración en la producción de chips avanzados. La expansión de la inteligencia artificial, la masificación de redes 5G y el crecimiento en electrónica para vehículos eléctricos son los principales factores detrás del impulso proyectado.

Entre las tendencias técnicas más relevantes, el informe destaca la creciente demanda de cintas ultrafinas con bajo residuo y su aplicación en procesos de empaquetado avanzado (advanced packaging). Estas características responden a las exigencias de mayor precisión y menor contaminación en los nodos de fabricación más modernos.

Desde el punto de vista geográfico, Asia-Pacífico se perfila como la región de más rápido crecimiento, en línea con la concentración de manufactura de semiconductores en países como Taiwán, Corea del Sur y Japón. No obstante, América del Norte se mantiene como el mercado regional más grande en términos de valor absoluto.

Fuente: GlobeNewswire Inc.