GlobalFoundries califica su tecnología SLATE en plataforma 9SW para aplicaciones de radiofrecuencia

GlobalFoundries (GFS) anunció que su tecnología de empaquetado avanzado SLATE™ ha completado el proceso de calificación sobre la plataforma RF-SOI 9SW, marcando la preparación para producción de esta solución de integración tridimensional orientada a aplicaciones de radiofrecuencia de próxima generación.

SLATE utiliza un proceso de bonding oblea a oblea (wafer-to-wafer) que permite reducir el tamaño del chip hasta en un 45%, según informó la empresa. Esta capacidad resulta especialmente relevante para el diseño de módulos frontales celulares compactos, donde el espacio físico es una restricción crítica.

La tecnología apunta directamente a los segmentos de comunicaciones 5G y satelitales, dos mercados con alta demanda de componentes RF de menor tamaño y mayor eficiencia de integración. La compañía posiciona a SLATE como una respuesta a la creciente complejidad de los diseños de radiofrecuencia en dispositivos conectados.

GlobalFoundries prevé llevar SLATE a producción en volumen durante la segunda mitad de 2027, con operaciones centralizadas en su planta de Singapur. La instalación ya alberga capacidades de manufactura avanzada para la plataforma 9SW.

Según GlobeNewswire Inc., el anuncio fue publicado el 23 de junio de 2026 y refleja el avance de GFS en el segmento de empaquetado avanzado, un área de intensa competencia en la industria de semiconductores.