Apple y Broadcom firman acuerdo de más de US$30.000 millones para chips inalámbricos fabricados en EE.UU.

Apple (AAPL) formalizó un acuerdo multianual con Broadcom (AVGO) valorado en más de US$30.000 millones para diseñar y producir chips de conectividad inalámbrica personalizados destinados a sus dispositivos, según informó TechCrunch el 8 de julio de 2026.

El contrato contempla la fabricación de más de 15.000 millones de unidades de estos componentes en suelo estadounidense, en lo que representa uno de los compromisos de manufactura local más significativos anunciados por la compañía de Cupertino en los últimos años.

El acuerdo refuerza la asociación estratégica de larga data entre ambas empresas en el área de semiconductores de radiofrecuencia y conectividad. AVGO ha sido proveedor clave de AAPL en componentes de este tipo para líneas como el iPhone y otros productos del ecosistema Apple.

El pacto se enmarca en un contexto de creciente presión política y regulatoria en Estados Unidos para relocalizar la cadena de suministro de semiconductores. Otras empresas del sector tecnológico han anunciado compromisos similares de manufactura doméstica en meses recientes.

Fuente: TechCrunch.