Apple y Broadcom firman acuerdo de más de US$30.000 millones para chips en EE.UU.

Apple (AAPL) anunció un nuevo acuerdo multianual con Broadcom (AVGO) valorado en más de US$30.000 millones para diseñar y fabricar componentes de silicio personalizado y tecnologías de conectividad inalámbrica en Estados Unidos. Según Proactive Investors, se trata del compromiso más grande registrado bajo el Programa de Manufactura Estadounidense de la compañía.

El pacto contempla la producción de más de 15.000 millones de chips en suelo norteamericano, lo que refuerza la estrategia de Apple de diversificar y localizar su cadena de suministro de semiconductores.

Como parte del acuerdo, se destinarán US$1.500 millones a la expansión y modernización de una instalación de fabricación de Broadcom ubicada en Fort Collins, Colorado. La inversión apunta a fortalecer la capacidad productiva local de componentes críticos para los dispositivos de Apple.

El anuncio se enmarca en un contexto más amplio de reshoring industrial en el sector tecnológico estadounidense, donde grandes empresas buscan reducir su dependencia de la manufactura en Asia. Tanto AAPL como AVGO cotizan en el Nasdaq.