Alchip presentará sus avances en ASICs de IA en el Simposio de TSMC 2026

Alchip Technologies participará en el Simposio Tecnológico 2026 de TSMC (TSM) para mostrar sus más recientes desarrollos en circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) orientados a inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). Así lo informó la compañía a través de GlobeNewswire Inc.

Entre los puntos centrales de la presentación destacan los diseños ya en producción bajo el nodo de 3 nanómetros, así como el avance en el ecosistema de desarrollo para el nodo de 2 nanómetros. Ambas generaciones tecnológicas representan los procesos de fabricación más avanzados disponibles en la industria de semiconductores.

Alchip también pondrá de relieve su plataforma de empaquetado tridimensional 3DIC, que integra arquitecturas basadas en chiplets. Este enfoque permite combinar múltiples componentes especializados en un solo paquete, buscando mayor eficiencia energética y rendimiento de cómputo.

La empresa demostrará su experiencia en tecnologías de empaquetado avanzado, incluyendo las implementaciones CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) y SoIC (System-on-Integrated-Chips), dos soluciones desarrolladas en colaboración con el ecosistema de TSMC. Estas tecnologías son consideradas clave en el diseño de aceleradores para cargas de trabajo de inteligencia artificial a gran escala.

Según GlobeNewswire Inc., la participación de Alchip en este simposio refleja el creciente protagonismo de los diseñadores de ASICs personalizados en la cadena de valor de los semiconductores avanzados, un segmento que ha ganado relevancia ante la acelerada demanda de infraestructura para IA.